Willkommen bei Contact Materials

Die Contact Materials Division mit ihren Business Units Bonding Wires und Microbond Assembly Materials zählt zu den weltweit führenden Herstellern von Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik-industrie. Höchste Qualität und Prozessstabilität sind die wichtigsten Kriterien bei der Auswahl von Materialien für SMT und Semiconductor Packaging Anwendungen. Schlüsselmärkte sind: Telekommunikations-, Halbleiter-, Automobil- und Konsumgüterindustrie.