Ball Bonding
Goldbonddrähte zum Ball Bonden eignen sich für die Anwendung in Hochleistungs- und diskreten Bauteilen,
für Anwendungen mit einem hohen Anteil von Anschlüssen und für "Ultra-Fine-Pitch"-Anwendungen.
Wedge Bonding
Heraeus Wedge Bonding Golddrähte eignen sich für optimale Tail- und Loop-Beschaffenheit und
bieten exzellente Bondbarkeit für Hochfrequenz- und Opto-Elektronikanwendungen.
Stud Bumping
Diese Bonddrähte sind speziell für Stud Bumping-Anwendungen auf Wafern und anderen Materialien,
sowie für Flip-Chip- und Chip-to-Chip-Anwendungen entwickelt worden.
