Heraeus Wedge-Wedge-Bonddrähte wurden unter Anderem entwickelt, um Bonddrahtverbindugen mit niedrigen Loops und besonderer Eignung für Hochfrequenzanwendungen zu ermöglichen. Gute Bondbarkeit auf einer breiten Auswahl von Chip- und Leitermetallisierungen wird durch konstantes Wedge-Abrißverhalten der vielseitigen Wedge-Wedge-Bonddrähte abgerundet.
