Leitkleber

Das umfangreiche Heraeus Leitkleberprogramm wird für die Fixierung von nackten Chips und Bauteilen mit Substraten, wie Keramik, LTCC, Leadframes, flexiblen Trägermaterialien sowie anderen Anwendungen eingesetzt.

Leitkleber eignen sich ideal für Verfahren mit temperaturempfindlichen Substraten und Bauteilen und bieten Vorteile bei Fine-Pitch und Flip Chip Anwendungen. Die Serie PC 300x sowie weitere flexible ICAs werden für die Befestigung von Chips und Bauteilen auf Substraten, für Anwendungen im Hochtemperaturbereich der Automobilindustrie, wie z. B. Motor-, Getriebesteuermodule und Sicherheitsausstattungen verwendet.

Leitkleber werden außerdem für Die-Attach auf Leadframes oder flexiblen Leiterplattenmaterialien für elektronische Halbleiterbauteile oder für die Montage von flexiblen Schaltkreisen, wie sie in schnurlosen Telefonen oder anderen Kommunikationsgeräten zu finden sind, eingesetzt. Die Leitkleber sind für Dispensen, Jetten, Drucken oder Pin-Transfer Anwendungen optimiert.

Leitkleber
Name / Serie	PC 300x	PC 320x	PC 322x	PC 323x	PC343x	PC 360x*
Anwendung
Siebdruck	+	+	+	+	+	+
Schablonendruck	+	+	+	+	+
Dispensen	+	+	+	+	+	+
Aushärtungsbedingungen und Hauptmerkmale
Aushärtung bei 80 °C bis 120 °C	○				○	+
Aushärtung bei 120 °C bis 180 °C	+	+	+	+	+
Snap cure, z. B. 60 s / 120 °C						+
Snap cure, z. B. 60 s / 180 °C		+	+	+
Ausgezeichnete Klebekraft	+			+
Ausgezeichnete Temperaturstabilität	+¹⁾		+¹⁾	+²⁾
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit	+	++	+	+	+
Substrate
Leadframe	○	○	○	+		○
Keramik	+		+	+	+	○
Leiterplatte	+	○	+	○	+	+
Flexibles Trägermaterial	○	+	○	○	+	○
= in Entwicklung, + = empfohlen, ○ = möglich ¹⁾ bis zu 150 °C, ²⁾ bis zu 180 °C, + = min. 5 W/mK, ++ = min. 6 W/m*K

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