Kosteneinsparung durch Kupfer statt Gold
Die niedrigeren Kosten von Kupfer im Vergleich zu Gold sind ein nicht zu vernachlässigender Grund, einen Ersatz der Goldbonddrähte durch Kupferbonddrähte zu erwägen. Insbesondere in Anwendungen, die niedrige Drahtdurchmesser verlangen, birgt Kupfer ein hohes Einsparungspotential.
Überdurchschnittliche Performance von Kupferbonddrähten
Kupfer verfügt über eine höhere elektrische und thermische Leitfähigkeit als Gold und Aluminium. Dies ermöglicht bessere Wärmeabfuhr und erhöhte Stromtragfähigkeit bzw. den Einsatz dünnerer Drähte. Kupfer weist hervorragende Ball-Pullwerte und hohe Loop-Stabilität beim Vergießen und Versiegeln gebondeter Bauteile auf.
Höhere Zuverlässigkeit durch langsameres Wachstum intermetallischer Phasen
Das Wachstum intermetallischer Phasen ist in Kupfer-Aluminium-Bonds bedeutend langsamer, als beim Einsatz von Gold. Dies resultiert in niedrigerem elektrischem Widerstand, niedrigerer Wärmeentwicklung, sowie in höherer Bondzuverlässigkeit und Performance.
