In Prozessen, in welchen Flussmittel zum Auflöten von Lotkugeln verwendet wird, kann es zum Verschmelzen zweier Lotkugeln kommen. Dieser Lötfehler führt zu erhöhtem Rework bzw. Ausschuss. Als Ursache für dieses Verhalten kommen das sogenannte Flux-Brigding, Flux-Slumping oder die Reduzierung der Viskosität des Flussmittels bei der Erwärmung im Lötprozess in Kombination mit Ball Movement in Frage.
In Kombination mit auftretendem Boardwarpage reichen kleine Erschütterungen oder eine ungleichmäßige Konvektionen des Heißgases im Ofen aus um ein Verrollen der Balls zu Verursachen. Insbesondere für größere FC Packages ist der Einfluß des Warpage nicht zu vernachlässigen. Diese neigen sehr viel stärker zu Ball Movement als kleine Packages.
Zur Lösung dieses Problems wurde das SmartFlux entwickelt. Dieses verhindert wirksam das Ball Movement durch geringe Zugabe von sehr feinem Pulver. Die mit Flussmittel nur schwierig zu benetzenden Cu-OSP Oberflächen werden mit dem Ball Dip Flux nahezu vollständig benetzt. Dies führt zu einem First Pass Yield von annähernd 100%.
