Wärmemanagement von Bauteilen gewinnt bei Bestückungs- und Halbleiteranwendungen in Zukunft immer mehr an Bedeutung. Heraeus bietet isolierende, wärmeleitende Kleber an, mit deren Hilfe die Wärme von Leistungsbauteilen direkt vom Chip durch die Kupfer-Leadframes zur Außenseite des Gehäuses geführt wird. Abhängig vom Gehäuse und der Anwendung liegt die Wärmeleitfähigkeit unserer Kleber bei ca.
1,3 bis 1,6 W/m*K.
