mAgic Sinterpasten eignen sich zur Herstellung bleifreier Verbindungen in der Elektronik. Bei Prozesstemperaturen von 220°C - 280°C lassen sich hochzuverlässige Verbindungen erstellen, welche auch bei Temperaturen weit oberhalb der Prozesstemperatur einsetzbar sind. Zudem weißen diese Verbindungen höchste elektrische und thermische Leitfähigkeit auf.
Einsatzgebiete:
DCB-Applikationen, Thyristore, Leadframe und LED
