In anspruchsvollen Anwendungen der Leistungselektronik wie zum Beispiel Konverter für elektrisch angetriebene Fahrzeuge oder erneuerbare Energien, werden DCB-Module mit höchsten Leistungsdichten eingesetzt. Die maßgeblichen Anforderungen an die Leistungselektronik und somit auch an die Verbindungsmaterialien, welche auf der DCB eingesetzt werden, sind eine gesteigerte Lebensdauer, gute thermische Performance und hohe Einsatztemperaturen. Die Microbond Ag Interconnect Produktfamilie nutzt die Vorteile der Silbersintertechnologie um diese Anforderungen gerecht zu werden. mAgic Produkte werden bereits erfolgreich im industriellen Maßstab zur Herstellung von Leistungselektronik eingesetzt und bestätigen dort fortwährend ihre überlegene Performance in high-end Power Konvertern.
