Heraeus bietet das komplette Produktspektrum von no-clean, lösemittelfreien und wasserwaschbaren Lotpasten für die Oberflächenmontage und Halbleiter-Applikationen. SnAg, SAC, SnBi, SnSb und andere Legierungen mit Schmelzpunkten zwischen 138 °C und 280 °C sind verfügbar. Die Pasten sind für die Standardlötverfahren wie Konvektion, Dampfphase und Vakuumlöten geeignet. Lotpasten sind verfügbar in Lotpulvergrößen zwischen Typ 3 (25 - 45 µm) und Typ 8 (2 - 8 µm) für Anforderungen in Standard- und Ultra-Fine-Pitch Druck. Dispensbare Versionen ergänzen das Produktprogramm und sind verfügbar für verschiedene Dispenssysteme wie z. B. Overhead-Pressure- und Spindelventil. Diese bleifreien Lotpasten überzeugen durch eine hervorragende Benetzung und ein ausgezeichnetes Void-Verhalten auf einer großen Breite von Bauteil und Leiterplattenmetallisierungen.
