Heraeus bietet das komplette Produktspektrum von no-clean, lösemittelfreien und wasserwaschbaren Lotpasten für die Oberflächenmontage und Halbleiter-Applikationen. Sn/Pb- und Sn/Pb/Ag-Legierungen mit Schmelzpunkten zwischen 179 °C und 312 °C sind verfügbar. Die Pasten sind für die Standardlötverfahren wie Konvektion, Dampfphase und Vakuumlöten geeignet.
Lotpasten sind verfügbar in Pulvergrößen zwischen Typ 3 (25 - 45 µm) und Typ8 (2 - 8 µm) für Anforderungen im Standard- und Ultra-Fine-Pitch Druck.
Dispensbare Versionen ergänzen das Produktprogramm und sind verfügbar für verschiedene Dispenssysteme wie z. B. Overhead-Pressure- und Spindelventil. Bleihaltige Lotpasten von Heraeus sind auch als halogenidfreie Versionen verfügbar, welche die meisten Anforderungen wie beispielsweise bei Golddünndraht-Bonden erfüllen.
