Mit mehr als 20-jähriger Erfahrung in der Herstellung von Lotpasten hat Heraeus spezielle Pasten für den Bump-Prozess entwickelt, die für verschiedenartige Druckverfahren geeignet sind. Die Einsatzmöglichkeiten reichen vom Trockenfilm (lizensiert von FCI) bis hin zum Schablonendruckverfahren.
Die entstandenen Bumps verbinden High End CPU's und Flip chip Substrate mit einer großen Anzahl an IO's und Ultra-Finepitchs.
Heraeus verfügt über die erforderliche fachliche Kompetenz für die Lieferung von Pasten mit feinen Lotpulvern, die feinste Abstände zwischen Lotpastendepots von bis zu 40 µm ermöglichen. Das Druckverfahren ist eine kosteneffizientere und flexiblere Bump-Methode als die herkömmlichen Sputter- und Metallisierungsverfahren. Diese Pasten sind in den Legierungen SAC und Zinn / Blei sowie den Partikelgrößen Typ 5, 6, 7 und 8 erhältlich.
