Lotpasten

Heraeus bietet das komplette Produktspektrum von no-clean, lösemittelfreien und wasserwaschbaren Lotpasten für die Oberflächenmontage und Halbleiter-Applikationen. SnAg, SAC, SnBi, SnSb und andere Legierungen mit Schmelzpunkten zwischen 138 °C und 280 °C...

Heraeus bietet das komplette Produktspektrum von no-clean, lösemittelfreien und wasserwaschbaren Lotpasten für die Oberflächenmontage und Halbleiter-Applikationen. SnPb- und SnPbAg-Legierungen mit Schmelzpunkten zwischen 179 °C und 312 °C sind verfügbar.

Mit mehr als 20-jähriger Erfahrung in der Herstellung von Lotpasten hat Heraeus spezielle Pasten für den Bump-Prozess entwickelt, die für verschiedenartige Druckverfahren geeignet sind. Die Einsatzmöglichkeiten reichen vom Trockenfilm...

Heraeus Innolot ist der technologische Schritt von der zuverlässigen zur hochzuverlässigen Legierung. Die innovative Legierung mit der nachweislich höchsten Zuverlässigkeit bei Temperaturen zwischen -55°C und +125°C